催化劑用量對有(you)機(ji)硅灌封(feng)膠電性能(neng)的(de)影(ying)響：

催化劑(ji)用(yong)量對有機硅灌封膠固化后(hou)的(de)體積(ji)電 阻率和擊穿(chuan)電壓的(de)影響(xiang)如圖3所示(shi)。

從(cong)圖3可以看出，隨(sui)著催(cui)化(hua)劑用量(liang)的增(zeng)(zeng)加，有機 硅(gui)(gui)灌封膠的擊(ji)穿電壓和體積電阻先增(zeng)(zeng)加，然后趨(qu) 于(yu)恒定值。這是由于(yu)隨(sui)著催(cui)化(hua)劑用量(liang)的增(zeng)(zeng)加，乙烯 基硅(gui)(gui)油和含氫硅(gui)(gui)油交聯(lian)體系的交聯(lian)密度增(zeng)(zeng)大，有機 硅(gui)(gui)灌封膠的擊(ji)穿電壓和體積電阻率隨(sui)之增(zeng)(zeng)大，但(dan)當(dang) 催(cui)化(hua)劑用量(liang)增(zeng)(zeng)加到(dao)一定量(liang)后，交聯(lian)體系交聯(lian)密度保 持不變，所以有機硅(gui)(gui)灌封膠的擊(ji)穿電壓和體積電阻 率也趨(qu)于(yu)恒定值。

隨著催化(hua)劑用量的(de)增加，有機硅灌(guan)封膠固(gu) 化(hua)后(hou)的(de)交聯密度、擊穿電(dian)壓和體積電(dian)阻先增大后(hou) 保持不(bu)變。